{V8}{注册平台}招商主管人民财讯5月12日电，立中集团5月12日在业绩说明会上表示，公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，已用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造，相关业务受半导体行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。

　　先进封装爆发：Chiplet、2.5D/3D封装对低膨胀、高导热材料需求激增

　　材料瓶颈：静电卡盘等部件对材料CTE（热膨胀系数）要求极严，硅铝合金是理想方案之一

　　估值逻辑切换：从周期股向半导体材料+航空航天成长股重估

　　立中集团的微晶硅铝新材料已从实验室走向产线;，在半导体设备关键零部件上实现了小批量商业落地，2025年营收774.45万元虽然体量尚小，但处于从0到1向1到10跨越的关键拐点，后续放量节奏取决于下游客户认证进度和半导体行业景气度。